Qualcomm amplia la sua famiglia Dragonwing con i nuovi processori Q-2390 e IQ-2390.

  • Qualcomm presenta i processori Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, pensati per l'IoT commerciale, di consumo e industriale.
  • Entrambi i chip integrano intelligenza artificiale locale, visione artificiale, connettività avanzata e sicurezza in un unico pacchetto per ridurre costi e complessità.
  • Il modello IQ-2390 è rinforzato per resistere a temperature estreme (da -30 °C a 115 °C), vibrazioni e urti in ambienti difficili.
  • I primi moduli e kit di valutazione saranno disponibili rispettivamente all'IFA 2026 e all'inizio del 2027.

Processori Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390

Qualcomm ha compiuto un significativo passo avanti nel settore dell'edge computing con il lancio di due nuovi processori a marchio Dragonwing. Si tratta dei modelli Q-2390 e IQ-2390, due piattaforme che, pur condividendo la stessa architettura di base, sono progettate per soddisfare esigenze molto diverse nell'ambito dell'Internet delle cose (IoT). L'azienda mira a consentire ai produttori di integrare intelligenza artificiale, visione artificiale, connettività e sicurezza in una gamma più ampia di dispositivi, senza dover affrontare i costi aggiuntivi e le complessità tecniche che ciò ha comportato fino ad ora.

La presentazione arriva poco prima dell'IFA 2026, una vetrina perfetta per svelare al mondo le nuove offerte. Con questi chip, l'azienda mira ad abbattere alcune delle barriere che ancora ostacolano l'adozione dell'IA nei prodotti di uso quotidiano e negli ambienti industriali. L'idea è che i dispositivi siano in grado di elaborare i dati localmente, invece di dipendere sempre dal cloud, il che è particolarmente utile nei settori in cui velocità e affidabilità sono fondamentali. Come spiega Jeff Arnold, vicepresidente e direttore generale di Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity di Qualcomm, molte categorie di prodotti si trovano ancora ad affrontare sfide legate a costi, complessità e integrazione, e con questa nuova famiglia di processori l'azienda vuole cambiare questa dinamica.

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Dragonwing Q-2390: l'intelligenza artificiale sta arrivando nei dispositivi di consumo e commerciali.

Il Q-2390 è progettato per prodotti commerciali, aziendali e di consumo che richiedono capacità di elaborazione on-device, ma con vincoli molto stringenti in termini di costi, consumo energetico e dimensioni. Questo processore integra elaborazione delle applicazioni, intelligenza artificiale on-device, supporto per fotocamera e display, connettività LTE Cat 4 e posizionamento GPS su un singolo chip. Con questo, Qualcomm mira a consentire agli sviluppatori di creare una nuova generazione di prodotti connessi in grado di percepire l'ambiente circostante, analizzare i dati e agire di conseguenza, il tutto senza dipendere da una connessione cloud costante.

Le applicazioni più comuni per questo chip includono sistemi POS, chioschi interattivi, dispositivi di controllo accessi, elettrodomestici intelligenti, robot aspirapolvere, attrezzature per il fitness, soluzioni per l'agricoltura intelligente e terminali aziendali. L'integrazione di tutti questi componenti su un'unica piattaforma consente ai produttori di ridurre il numero di parti necessarie per sviluppare i propri prodotti, ottenendo progetti più semplici ed economici. Inoltre, semplificando il processo di progettazione, si accelera il time to market, un vantaggio competitivo sempre presente nel mondo della tecnologia.

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Dragonwing IQ-2390: il fratello fuoristrada per l'industria

D'altro canto, l'IQ-2390 è il primo processore della nuova serie IQ2 di Qualcomm, una famiglia creata per estendere le capacità di calcolo dell'intelligenza artificiale a sistemi industriali più compatti ed esigenti. Questo chip adatta la stessa base tecnologica del Q-2390 ad ambienti con condizioni operative molto più difficili. È progettato per applicazioni quali l'automazione degli edifici, i sistemi di visione industriale, i pannelli di interfaccia uomo-macchina (HMI), i controllori logici programmabili (PLC), i gateway e le soluzioni di gestione energetica. Una delle sue caratteristiche più notevoli è l'inclusione di due connessioni Gigabit Ethernet con supporto per Time-Sensitive Networking (TSN), una tecnologia che consente una comunicazione deterministica in tempo reale, essenziale negli ambienti industriali.

Qualcomm Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 per l'edge computing

La differenza fondamentale con il Q-2390 risiede nella sua robustezza. L'IQ-2390 è stato progettato per resistere a temperature estreme, da -30 °C a 115 °C, ed è inoltre costruito per resistere a vibrazioni e urti. Questo lo rende la scelta ideale per apparecchiature robuste installate in fabbriche, infrastrutture energetiche, ambienti industriali esterni e settori come quello petrolifero, del gas e delle utility. Come il suo fratello minore, anche questo processore mira a semplificare la progettazione del sistema riducendo la distinta base, lo spazio richiesto sulle schede e la complessità di integrazione dei diversi componenti. Tutto ciò ha lo scopo di consentire ai produttori di offrire soluzioni più affidabili con una maggiore durata.

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Stessa base tecnica, due approcci diversi.

Entrambi i processori condividono un nucleo tecnico comune che include una CPU Qualcomm Kryo quad-core, una GPU Adreno 704 e un microcontrollore RISC-V per l'elaborazione in tempo reale. Il supporto per sistemi operativi come Linux, Android e Zephyr OS offre agli sviluppatori una grande flessibilità per creare prodotti differenziati per vari segmenti dell'IoT. Questo impegno verso un'architettura unificata consente a Qualcomm di offrire una scalabilità molto interessante per i produttori, che possono progettare una gamma di prodotti con diversi livelli di prestazioni senza dover ripartire da zero per ciascuno.

A completamento dell'offerta, Qualcomm ha già confermato che i moduli SOM basati su questi processori saranno presentati all'IFA 2026 e che ha già avviato un programma di accesso anticipato con clienti selezionati. I kit di valutazione per sviluppatori dovrebbero essere disponibili all'inizio del 2027. Con tutto ciò, l'azienda mira a rendere lo sviluppo di dispositivi edge AI sempre più accessibile ed economico, aprendo la strada a una nuova generazione di prodotti che potrebbero cambiare il modo in cui interagiamo con la tecnologia nella nostra vita quotidiana e nel cuore dell'industria.

L'arrivo di questi processori coincide con un momento in cui Qualcomm sta intensificando la sua presenza nel mercato dell'IA industriale e della robotica, anche al di là dei processori per dispositivi mobili. In occasione del recente evento Qualcomm Dragonwing IoT Day, l'azienda ha già dimostrato il suo interesse a rafforzare il proprio ecosistema con partner e clienti come Samsung, LG e Hyundai. Con i nuovi Q-2390 e IQ-2390, l'azienda completa la sua strategia di offrire soluzioni di elaborazione per un'ampia gamma di dispositivi, sempre con lo sguardo rivolto a un futuro in cui l'intelligenza artificiale sarà presente in ogni angolo delle nostre case e delle nostre fabbriche.

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